Vincent Auclair invitera Vincent Pateloup, maître de conférences à l'IRCER, à partager son témoignage sur : "Le prochain défi de la fabrication additive est l'impression 3D multi-matériaux".
Le 10 octobre, nous vous invitons à participer à ce webinaire qui explore les avancées prometteuses qui peuvent être réalisées grâce à l'impression 3D multi-matériaux, en particulier dans le secteur de l'électronique.
Le secteur des composants électriques est l'un des plus prometteur de tous les domaines d'application. Les voies électriques intégrées dans les pièces en céramique représentent une innovation de rupture dans ce domaine. Les circuits imprimés en céramique, LTCC (Low Temperature Cofiring Ceramic) ou HTCC (Hot Temperature Cofired Ceramic) peuvent être rapidement prototypés à l'aide de la stéréolithographie (SLA). Cette méthode permet d'accélérer et de réduire le coût du développement de nouvelles applications.
